激光鉆孔設(shè)備-激光刻蝕設(shè)備|晶圓切割設(shè)備-蘇州德龍激光股份有限公司

設(shè)備型號(hào)：AWD20
主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。

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大幅面車(chē)載FPC/覆蓋膜卷對(duì)片加工應(yīng)用設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：DRP02/DRP03/DRP15
該設(shè)備是針對(duì)大幅面車(chē)載行業(yè)中FPC軟板、覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設(shè)計(jì)的卷對(duì)自動(dòng)加工設(shè)備，加工幅面大，適應(yīng)性強(qiáng)。

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激光精密鉆孔設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：
加工對(duì)象為PCB精密鉆孔應(yīng)用，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)。設(shè)備各部件高效集成，實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確作業(yè)，同時(shí)可搭配卷對(duì)卷機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)卷料加工。

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玻璃激光鉆孔設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：LGE10
該設(shè)備使用高能量激光對(duì)玻璃進(jìn)行高效鉆孔，設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，操作安全系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速鉆孔加工提供保障。

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LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：
該設(shè)備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

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DPC陶瓷基板快速鉆孔設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：RPS10/20
根據(jù)厚度、材質(zhì)、加工質(zhì)量等不同要求，可以選擇鉆孔設(shè)備或切割設(shè)備進(jìn)行打孔、切割或沖孔加工。包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。

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飛秒激光精細(xì)微加工設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：LMS10
本設(shè)備激光精密微細(xì)加工系統(tǒng)主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線加工。

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激光精細(xì)加工設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：AS-5680
本設(shè)備是利用激光對(duì)各種材料進(jìn)行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺(tái)

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