2020-08-24 09:24:20
2020激光行業(yè)——榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮于今天下午在上海龍之夢大酒店舉辦，經(jīng)過專家組評審緊張激烈的評選，各大獎項終于揭曉啦！
德龍激光2018年推出的碳化硅晶圓激光切割設(shè)備榮獲激光加工系統(tǒng)類別“榮格技術(shù)創(chuàng)新獎 ”
半導(dǎo)體事業(yè)部部長-蔣祥先生（左二）
半導(dǎo)體事業(yè)部部長-蔣祥先生
半導(dǎo)體事業(yè)部部長-蔣祥先生（右一）
2020激光行業(yè)——榮格技術(shù)創(chuàng)新獎
碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
碳化硅晶圓激光切割設(shè)備利用超短脈沖激光實現(xiàn)碳化硅晶圓高質(zhì)量，高效率的切割加工。
開發(fā)背景
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SiC半導(dǎo)體（這里指4H-SiC）是第3代半導(dǎo)體，它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率的優(yōu)勢，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，目前應(yīng)用于電力電子器件和GaN-on-SiC射頻領(lǐng)域。
傳統(tǒng)硅晶圓，多數(shù)使用砂輪切割，砂輪切割采用參雜了金剛石顆粒的砂輪刀片，利用刀片高速轉(zhuǎn)動對材料進(jìn)行去除，以實現(xiàn)將晶圓切開。碳化硅的莫氏硬度達(dá)到9.5，僅次于金剛石，如果使用砂輪刀片切割，那么材料去除的速度就會很慢，這樣劃片效率會很低，刀片的耗損也很嚴(yán)重。于是碳化硅襯底的晶圓切割就成了一個難題。
德龍激光的應(yīng)力誘導(dǎo)切割方法擅長切割超硬和超脆材料，應(yīng)力誘導(dǎo)切割即將激光聚焦到到材料內(nèi)部，從內(nèi)部打斷材料的分子鍵，將材料的硬力釋放掉。經(jīng)過公司的研發(fā)，我們順利利用激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割方法實現(xiàn)了碳化硅晶圓的高品質(zhì)快速切割。
工藝優(yōu)勢
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? 選用超短脈沖激光器，穿透力強且有效避免熱效應(yīng)的影響，實現(xiàn)隱形切割
? 提供配套的裂片&擴(kuò)片設(shè)備，為客戶提供完整的解決方案
? 工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進(jìn)行切
應(yīng)用領(lǐng)域
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? 碳化硅電力電子器件的晶圓的切割
? 碳化硅基氮化鎵射頻芯片的切割
加工效果
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厚度175um的SiC晶圓切割效果
厚度350um的SiC晶圓切割效果
感謝榮格工業(yè)傳媒為行業(yè)產(chǎn)品的創(chuàng)新及技術(shù)的交流提供了平臺，感謝專家評審們對德龍激光的肯定與支持。
德龍人以用激光開創(chuàng)微納世界為使命，將繼續(xù)努力，攜手前行，追光逐夢，智造未來。
