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Micro LED激光剝離設(shè)備

本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

■ 設(shè)備參數(shù)

◆ X軸：行程400mm，解析度0.1um

◆ Y軸：行程400mm，解析度0.1um

◆ 剝離作用材質(zhì)：氮化鎵、BCB膠材等

◆ 加工產(chǎn)能：4-6min/片@4寸（折算UPH為10-15pcs）

◆ 加工產(chǎn)品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剝離方式：1.激光掃描，從藍(lán)寶石面射入

2.可提供逐點(diǎn)線(xiàn)掃（往復(fù)折線(xiàn)或回形等多種移動(dòng)模式）

■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剝離/選擇性剝離

■ 應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于Micro LED晶圓剝離

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