晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進(jìn)行表面刻線(xiàn)，劃槽加工
咨詢(xún)電話(huà)：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
◆ 加工對(duì)象：low-k晶圓,金屬，陶瓷，玻璃等
◆ 激光種類(lèi)：紫外半導(dǎo)體泵浦激光器
◆ 激光功率：≧5W
◆ 冷卻方式：封閉式循環(huán)水冷
◆ 開(kāi)槽深度：＞10μm
◆ 切割軸速度：0-500mm/s
◆ 加工尺寸：12寸
◆ 上表面精度：0.01mm/300mm
◆ 清洗盤(pán)轉(zhuǎn)速：2500r/min
◆ 位置精度：0.01°
◆ 加工方式：正面開(kāi)槽，全自動(dòng)加工
◆ 對(duì)焦方式：自動(dòng)對(duì)焦
◆ 打光系統(tǒng)：點(diǎn)光源
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
◆ 有效減小崩邊和脫層，提高良率
◆ 開(kāi)槽寬度，深度可調(diào)節(jié)
◆ 全自動(dòng)運(yùn)行，集成保護(hù)液涂覆，晶圓開(kāi)槽，清洗模塊
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
◆ 應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下線(xiàn)寬的low-k晶圓的表面開(kāi)槽
◆ 適用于表面需要進(jìn)行劃線(xiàn)或者開(kāi)細(xì)槽加工的半導(dǎo)體晶圓
■ 加工效果示例圖：
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